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面板级先进封装负压清洗设备

应用于PLP面板级助焊剂清洗

j9游会真人游戏第一品牌上海推出的面板级负压清洗设备主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊剂清洗，在2.5D/3D封装应用效果优势明显。

面板级先进封装负压清洗设备

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主要优势：

能够清洗更小的凸点间距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
适用于 Die数量多，尺寸多样的整合芯片 
真空条件下，易于穿透 ，清洗效率高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的负压清洗

特性规格：

应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
配置2个LOADPORT
配置alignment和CCD巡边装置
Warpage≤10mm
真空环境下，使用SAPS，Hot DIW，以及配置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000